今日快讯！2025款宝马M2强势登场：动力升级，性能更强

2025款宝马M2强势登场：动力升级，性能更强

北京，2024年6月14日 - 备受期待的2025款宝马M2今日正式发布，新车在外观设计、动力性能等方面均有显著提升，将为驾驶爱好者带来更加酣畅淋漓的驾驶体验。

外观设计：更加运动、更加张扬

2025款宝马M2延续了现款车型的经典设计，但同时也加入了更多运动元素。新车前脸采用了更大尺寸的双肾形进气格栅，搭配更加犀利的LED大灯组，整体造型更加凶悍。车身侧面，新车采用了溜背式设计，搭配宽大的轮眉和多辐式轮圈，彰显出强烈的运动气息。车尾部分，新车采用了双边四出排气管，更加凸显其性能车的身份。

动力性能：动力更强，性能更佳

2025款宝马M2的最大亮点是其动力性能的全面提升。新车搭载了3.0升双涡轮增压直列六缸发动机，最大功率提升至473马力，峰值扭矩达到550牛·米。传动系统匹配8速M Steptronic手自一体变速箱，并搭载了后轮驱动系统。得益于强劲的动力，新车的0-100km/h加速时间缩短至4秒，最高车速可达280km/h。

内饰配置：更加豪华、更加科技

2025款宝马M2的内饰设计也进行了升级，采用了更加豪华的材质和更加科技化的配置。新车配备了12.3英寸全液晶仪表盘和14.9英寸中央触控屏，并搭载了最新的iDrive 8车机系统，功能更加丰富、操作更加便捷。此外，新车还配备了运动座椅、M运动方向盘等配置，进一步提升了整车的运动氛围。

售价及上市时间

2025款宝马M2的售价尚未公布，预计将于2025年内正式上市。

总结

2025款宝马M2的推出，再次展现了宝马M品牌的强大实力。新车在外观设计、动力性能、内饰配置等方面均有显著提升，将为驾驶爱好者带来更加极致的驾驶体验。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。